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13.06.2017

„Die Photonik ist ein Game-Changer“

Dr.-Ing. E.h. Peter Leibinger

Dr. Peter Leibinger ist stellvertretender Vorsitzender der Geschäftsführung der TRUMPF GmbH + Co. KG. Ab Juli leitet er die strategische Weiterentwicklung des Unternehmens. Im Interview spricht er über die Chancen und Herausforderungen junger Technologien wie Additive Manufacturing oder EUV-Lithographie, über die Rolle der Photonik in der Industrie 4.0 – und darüber, welche Schwerpunkte TRUMPF vom 26. bis 29. Juni 2017 auf der LASER World of PHOTONICS setzen wird.

Herr Dr. Leibinger, Sie übernehmen in der Geschäftsführung von TRUMPF bald einen neuen Verantwortungsbereich. Was genau wird Ihre Aufgabe sein?

Dr. Peter Leibinger: Wir erweitern unsere Gruppengeschäftsführung. Mit Heinz-Jürgen Prokop und Christian Schmitz übernehmen zwei langjährige Führungskräfte die operative Verantwortung in den Bereichen Werkzeugmaschinen und Lasertechnik/Elektronik. Mathias Kammüller und ich geben die operative Verantwortung ab, um uns verstärkt um strategische Zukunftsfelder kümmern zu können. Mein Schwager wird als Chief Digital Officer die digitale Transformation vorantreiben. Ich selbst werde mich auf neue Geschäftsfelder wie Additive Manufacturing oder EUV konzentrieren, daneben die Querschnittsverantwortung für den Vertrieb übernehmen und weiterhin das Thema Forschung und Entwicklung betreuen.

Welches Potential sehen Sie im Additive Manufacturing? Kann der 3D-Druck etablierten Laserbearbeitungsverfahren gefährlich werden?

Leibinger: Ich sehe Additive Manufacturing eher als wichtige Ergänzung. Es hat so viel Potential, dass sich ein neues, eigenständiges Geschäftsfeld für TRUMPF entwickeln kann. Noch ist es schwierig, im vernebelnden Hype klare Konturen und die tatsächlichen Größe des Marktes auszumachen. Als eine Konkurrenz zu anderen Laserverfahren sehe ich den 3D-Druck nicht – doch mit zunehmender Reife und Produktivität kann er ein Wettbewerber für manch herkömmliches Bearbeitungsverfahren werden. Wo man durch optimierte Konstruktion Funktionen in Bauteile integrieren, den Montageaufwand senken oder Gewichteinsparungen realisieren kann, da lohnen sich additive Verfahren schon heute. Die aktuelle Lernkurve und die Produktivitätssteigerungen in der noch jungen Technologie deuten an, dass die Verfahren künftig über Kleinserienanwendungen hinauswachsen werden. Das gilt sowohl für die viel beachteten Pulverbettverfahren als auch für das schon heute hochproduktive Laserauftragsschweißen.

EUV (extreme UV) gilt als Schlüsseltechnologie, um das Mooresche Gesetz fortzuführen. Was kann Trumpf hier beitragen?

Leibinger: Wir sind vor 13 Jahren als Hersteller von CO2-Lasern von der damals noch eigenständigen ASML-Tochter Cymer angesprochen worden. Seinerzeit ging es um wenige Laserquellen für die EUV-Forschung. Heute arbeiten wir eng mit ASML und Zeiss zusammen, um die EUV-Lithographie schnell auf industrielles Niveau für künftige Prozessor-Generationen zu heben. Wir arbeiten hier nicht mehr als Zulieferer sondern haben wesentliche Entwicklungsanteile an der EUV-Quelle, wo wir heute bis auf die Plasmakammer alles selbst fertigen. Wir haben eine eigene Firma mit bereits 350 Mitarbeitern für diesen Bereich gegründet, die zuletzt über 100 Mio. Euro Umsatz verzeichnete. Mit der Serieneinführung, die alle großen Chiphersteller für den Sprung auf die 7-Nanometer-Technologie angekündigt haben, erwarten wir deutliches Wachstum in diesem hoch interessanten, neuen Geschäftsfeld.

Die EUV-Entwicklung hinkt den ursprünglichen Plänen der Halbleiterbranche weit hinterher. Wo liegen aus Ihrer Sicht die Knackpunkte?

Leibinger: Verfügbarkeit und Produktivität. Es war ein enormer Aufwand, ungeplante Stillstandzeiten zu reduzieren, dafür die Lebensdauer einzelner Komponenten zu erhöhen. Es ging um den Tröpfchengenerator, der 50.000 Zinntropfen pro Sekunde in die Plasmakammer injiziert sowie um die Lebensdauer der Kollektorspiegel und von einigen Komponenten in der Peripherie des Lasers. Aber diese Probleme wurden und werden systematisch abgearbeitet. Wir rechnen damit, dass sie zum Start der Produktion zur Zufriedenheit der Chiphersteller gelöst sein werden. Die zweite Herausforderung liegt in der Produktivität. Die magische Größe sind 205 Watt EUV-Lichtleistung, mit denen es gelingt, 125 Wafer pro Stunde zu belichten. Diese kritische Schwelle ist erreicht. Wir arbeiten daran, die Leistung weiter zu steigern. Es ist heute laut ASML nicht mehr die Frage, ob die EUV-Technik kommt, sondern wie schnell es zur Umstellung kommt. Die Top-Drei-Chiphersteller haben angekündigt, dass sie in Produktion gehen. Wie schnell sich der Markt entwickelt, hängt nun davon ab, wie viele Schichten auf den Chips sie mit EUV belichten – und wie viele mit dem bisherigen Verfahren. Für Trumpf ist dieser Bereich auch wegen der enormen Innovationsgeschwindigkeit technologisch und kulturell hoch interessant.

Welche Rolle kann und muss die Photonik in der Industrie 4.0 spielen?

Leibinger: Die Photonik ist ein Game-Changer und spielt bei verschiedensten Aspekten eine zentrale Rolle in der Digitalisierung. Abgesehen vom Datentransport, der Visualisierung auf Displays und dem ganzen Bereich Sensorik ist sie der Schlüssel zu autonomen Systemen in Industrie und Verkehr. Auch Lasertechnik spielt wegen ihrer Präzision, Flexibilität und digitalen Steuerbarkeit eine zentrale Rolle in den Produktionsprozessen der Industrie 4.0. Bei Trumpf erleben wir, dass nun endlich gelingt, was wir schon so lange wollten: Die Anbindung unserer Laseranlagen an die Cloud. Hier wirkt die Industrie 4.0 als Katalysator, der alte Widerstände unter anderem in den IT-Abteilungen unserer Kunden löst und überwindet. Nun wird es möglich, Anlagendaten genau zu analysieren und Mehrwerte für unsere Kunden zu generieren. Seien es Benchmark-Vergleiche mit anderen Anwendern, das Aufdecken systematischer Fehler, Hilfestellungen bei der Optimierung des Betriebsstoffeinsatzes und vieles andere mehr. Ein schönes, spannendes Innovationsfeld.

Die LASER World of PHOTONICS 2017 steht vor der Tür. Welche Schwerpunkte wird Trumpf diesmal setzen?

Leibinger: Insgesamt werden wir auf über 600 Quadratmetern Fläche zahlreiche Weltpremieren und Neuheiten präsentieren. Dazu gehören auch die Premiere des zweiten TruDisk Modells unserer neuen Scheibenlasergeneration und eine ganz neue Produktreihe von Markierlasern. Ein weiterer Schwerpunkt ist die Ultrakurzpulstechnologie. Hier zeigen wir einen neuen Ansatz der Strahlführung, der das Potenzial hat, die Lasermaterialbearbeitung mit Ultrakurzpulslasern zu revolutionieren. Damit begegnen wir dem Problem, dass intensive ultrakurze Laserpulse nur bedingt in flexiblen Glasfasern übertragen werden können, weil sie diese zerstören. Außerdem werden wir einen energieeffizienten Diodenlaser vorstellen, der sich nicht nur für konventionelle Anwendungen wie Löten, Härten oder Laserauftragsschweißen eignet, sondern auch industrielle Applikationen mit hohen Anforderungen an die Strahlqualität möglich macht. Und um an die letzte Frage anzuknüpfen: Wir werden eine Reihe von Lösungen für die vernetzte Fertigung und Industrie 4.0 zeigen. Im Fokus stehen Condition Based Services für Zustands- und Trendanalysen in vernetzten Lasernetzwerken. Die Basis dafür liefert unsere TruConnect-Technologie.


Bildquelle: TRUMPF

 
 
 
 
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